投资者发问：
董秘您好，公司近期官宣12英寸晶圆激光加工修复得手导入天下级存储晶圆量产线，讨教现在该修复的客户打量产考证良率、导入程度是否适宜预期？在国内存储大厂大边界扩产、修复国产化提速的布景下，公司半导体激光修复是否已有干系备货与定点决策，该业务本年岁迹弹性怎么？
滚球app中国手机版入口董秘回话(华工科技SZ000988)：
投资者您好，开云(中国)2026世界杯IOS/Android手机通用版app面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合营的体式，征战了秘密前、后说念制程的10套装备，包括晶圆名义切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等居品。现在开云(中国)2026世界杯IOS/Android手机通用版app，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已得手导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的暖热。
